半导体晶圆质量检测系统创造精密智能制造之美！

　　目前，全球科技的发展依赖于一个小部件，即芯片。随着越来越先进的电子产品的诞生，芯片的重要性不言而喻。如果缺少芯片，全球科技发展可能会严重瘫痪。芯片对半导体的重要性不言而喻。它是先进电子设备中非常重要的组成部分。它承担逻辑运算、存储和数据处理的功能。每个芯片都是由各种规格的晶圆切割组合而成。晶圆是用于制造硅半导体集成电路的硅晶圆，它的原料是硅。将高纯多晶硅溶解，与硅晶种混合，然后慢慢拉出，形成圆柱状单晶硅。硅晶棒经过研磨、抛光、切片后形成硅片，即圆片。

　　随着半导体工业的发展和制造技术的进步，提高半导体制造工艺的良率就显得尤为重要。在发展的过程中，半导体制造高度依赖超精密定位设备测量，以提高制造质量，保证半导体芯片零部件的良率。半导体晶圆质量检测系统可实现±15nm的重复定位精度，最大行程350mm，最大速度1200mm/s，最大加速度20m/s。该精密气浮平台可应用于半导体晶圆检测、晶圆切片等环节，满足晶圆制造精准检测的要求。

　　半导体晶圆质量检测系统实时共焦显微图像是通过快速光学扫描模块和信号处理算法实现的。可为半导体晶圆、FPD产品、MEMS设备、玻璃基板、材料表面等提供各种解决方案。系统还内置连接缺陷检测系统，可快速提供数据，检测错误。此外，该系统配备了多视图功能，以增强系统执行其他亮视图应用的能力，包括检测晶体管层（如STI、栅极和钨丝）中的缺陷。多视图功能选项可以扩展系统的检测和放大功能，从而提高检测平面缺陷的灵敏度，增加产量，降低成本。

　　半导体晶圆质量检测系统可为复杂半导体晶圆的高精度、高效检测提供专业解决方案，助力生产工艺改进，是精密智能制造之美！