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半导体晶圆质量检测系统可为多种材料提供解决方案

发布时间:2021-08-20      点击次数:51
  半导体晶圆质量检测系统是一种可靠的半导体晶圆检测系统,通过快速光学扫描模块和信号处理算法实现实时共聚焦显微镜图像。在微观三维结构的测量和检测中,可为半导体晶圆、FPD产品、MEMS设备、玻璃基板、材料表面等提供多种解决方案,是一种很有前景的低维材料测量解决方案。半导体晶圆质量检测系统可以测量微米和亚微米结构的高度、宽度、角度、面积和体积,如
  1、半导体:IC图形、凸点高度、线圈高度、缺陷检测、CMP工艺。
  2、FPD产品:触摸屏屏幕检测、ITO图案、LCD列间距高度。
  3、MEMS器件:三维结构轮廓、表面粗糙度、MEMS图形。
  4、玻璃表面:薄膜太阳能电池、太阳能电池纹理、激光图案。
  5、材料研究:模具表面检查、粗糙度、裂纹分析。
  无论半导体晶圆是自主加工还是外购,都必须检查其外观是否有缺陷和缺陷,以防止有缺陷的产品投入使用,导致成品成为不合格产品。半导体晶圆质量检测系统用于半导体晶片表面缺陷检测灯,检测系统主要技术指标如下:
  1、检测精度:可检测1um以下缺陷。
  2、光源:人眼容易感知的绿光和黄光两种颜色的复合光。
  3、检测系统配备工业相机,可拍摄缺陷。
  4、款式灵活,可手持,可置于桌面,解放双手。
  5、照明范围可调。
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