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半导体晶圆质量检测系统满足晶圆制造精密检测要求

发布时间:2022-08-19      点击次数:25

  随着半导体产业的发展和制造技术的进步,提高半导体制造工艺的良率显得尤为重要。在发展过程中,半导体制造高度依赖超精密定位设备来提高制造质量,保证半导体芯片零件的良率。半导体晶圆质量检测系统可实现±15nm的重复定位精度,最大行程350mm,最大速度1200mm/s,最大加速度20m/s。精密气浮平台可应用于半导体晶圆检测、晶圆切片等环节,满足晶圆制造精密检测要求。

  

半导体晶圆质量检测系统

 

  半导体晶圆质量检测系统通过快速光学扫描模块和信号处理算法实现晶圆质量检测系统的实时共焦显微镜图像。可为半导体晶圆、FPD产品、MEMS器件、玻璃基板、材料表面等提供各种解决方案。系统还内置连接缺陷检测系统,可快速提供数据并检测错误。此外,该系统配备多视图功能,以增强系统执行其他亮视图应用的能力,包括检测晶体管层中的缺陷,如STI、栅极和钨丝。多视图功能选件可以扩展系统的检测和放大功能,从而提高检测平面缺陷的灵敏度,增加产量,降低成本。
  
  1、更好的清晰度
  
  高达670万像素的图像分辨率提供令人满意的亮度、对比度、空间分辨率、景深和灰度,为您呈现更清晰的图像并进一步简化您的分析。
  
  2、更快的检测
  
  高达30帧/秒的增强实时检测技术,可实现实时图像处理,快速提供清晰图像,提高处理能力。
  
  3、保持图像清晰度
  
  半导体晶圆质量检测系统提供的高分辨率图像在高倍率下仍能保持良好的清晰度,为您提供锐利清晰的图像。特征分辨率为0.1μm时,目标功率达到10W,或特征分辨率为0.3μm时,目标功率达到20W。
  
  7、便于使用
  
  机柜的设计符合人体工程学,可以优化用户与系统的交互,操作员可以快速启动和运行直观的检测软件。
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